smt贴片加工中影响直通率的因素

在smt贴片加工中考量一个企业或是生产线的营运能力关键的一个指标值便是：“直通率。”一样针对必须PCBA生产加工的顾客而言，直通率代表着交期能不能*大化，直通率越高交期越少。那麼危害直通率的要素有什么呢？
应对直通率的多少，大家汇总出两个控制模块，一个是生产制造前，一个是生产制造后，今日大家主要是来剖析一下生产制造前的，也就是工艺设计环节。
面向直通率的工艺设计，主要是根据PCB的加工工艺优化设计方案，保证零缺陷的双板生产制造。一般，大家听见的多的是可生产制造性的设计方案（DFM），非常少听见面向直通率的工艺设计，这是由于绝大多数的加工厂沒有这些方面的专业知识，即便 有也都还没了解到面向直通率设计方案的必要性和多元性。
一、面向直通率的工艺设计必须有丰富多彩工作经验的技术工程师做支撑点。面向直通率的工艺设计一般必须历经下列好多个环节才可以保证：
（1）把握了很多的经典案例。
（2）了解每一种封裝的加工工艺特点一一非常容易造成什么问题。
（3）清晰每一种安全隐患的造成原理与缘故。
（4）把握了合理的解决方案与对策。
二、假如SMT制造厂沒有经历过这种全过程，那将难以保证面向直通率的工艺设计！提升 直通率，在生产制造中环节关键有五种加工工艺方式，能够 提高：
（1）提升钢丝网设计方案。
（2）采用适合焊锡膏。
（3）提升包装印刷实际操作。
（4）提升溫度曲线图。
（5）选用工作服，改善加工工艺方式。